PreCONNECT® HIGH DENSITY MTP®
Das PreCONNECT®-HIGH DENSITY MTP® ist, wie sein Name sagt, unser werkskonfektioniertes „Plug-and-Play“ LWL-Verkabelungssystem PreCONNECT® mit höchster Packungsdichte für die Rechenzentrums-, SAN-, Serverfarm- und LAN Collapsed-Backbone-Verkabelung.
Die Basis des Systems sind als „Trunk“ bezeichnete werkskonfektionierte
LWL-Bündeladerkabel mit bis zu 144 Fasern.
Höchste Evolutionsstufe werkskonfektionierter LWL-Verkabelungssysteme durch unsere langjährige Erfahrung und ständige Weiterentwicklung unserer Kernkompetenzen.
Vorteile des HIGH DENSITY MTP®
| Der PreCONNECT®-Verteilkopf |
| sehr robuste zug- und querdruckfeste Einzugsschläuche IP50-staubdicht oder IP67-wasserdicht |
Ultra-High-Density LWL-Stecksystem MTP® (MPO) 12Fasern | |
Ultra-High-Density LWL-Stecksystem MU-Duplex-Horizontal (Mini-SC-Duplex) | |
Das OSI PreCONNECT®-SMAP Einschub-Modul mit rückseitiger MTP® Schnittstelle und vorderseitigem MU-Duplex-Horizontal Patchfeld-Stecksystem im OSI PreCONNECT®-SMAP 19“-Baugruppenträger | |
Das OSI PreCONNECT®-HIGH DENSITY MTP®-Aufteilkabel | |
LWL-Stecksysteme der Aktivkomponenten (Equipments) wie z.B. LC-Duplex | |
Die OSI PreCONNECT®-SMAP Teilfrontplatte mit MU-Duplex-Horizontal Patchfeld-Stecksystem im OSI PreCONNECT®-SMAP 19“-Baugruppenträge |
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